芯片法案 Creative Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act，助力美国芯片制造的有力建议。
主要是通过政府补贴的方式刺激全世界企业在美国投资建造芯片制造厂，
“芯片法案”明确要求获得美国“芯片法案”补贴的半导体企业，未来十年内禁止在中国大陆新建或扩建先进制程的半导体工厂

赚钱是保护自己和身边人最有效的手段

最痛苦的人往往最清醒

好走的路，都是下坡路

秦始皇摸电线，赢麻了

秦始皇吃花椒，赢麻了

中国五大谎言
旺铺转让
高价回收
马上就到
改天请你吃饭
为你好 ​​

随机扔掉一半简历，去掉不够幸运的候选人

房地产行业表演式复工
工地招演员，100一天。
会敲刚管、拉板车、有人来检查假装在施工.......

芯片是全球合作的高科技产业
欧洲的IP公司允许你用它的架构,同时用美国EDA公司提供的软件进行设计,设计出来后再到台湾、日本、韩国进行生产
美国公司开采二氧化硅提炼出冶金硅，然后用日本的公司加工成电子级的多晶硅，再由韩国的公司切成硅片,再由代工的公司来生产，
代工的公司要去欧洲、美国、日本购买 制造设备和一些关键材料，
代工厂生产出来的晶源再进一步到台湾、大陆和东南亚的封装厂进行封装

芯片IP是芯片中预先设计、验证好的功能模块，芯片设计公司通过类似搭积木的方式购买IP，实现某个特定功能，不仅缩短了芯片开发时间，也能在短期内节省基础架构方面的研发费用。

Chiplet 概念最早源于1970年代诞生的多芯片模组，即由多个同质或异质的较小芯片组成大芯片，
也就是从原来设计在同一个SoC中的芯片，被分拆成许多不同的小芯片分开制造再加以封装或组装，故称此分拆之芯片为“小芯片”（Chiplet）
2015年 Marvell创始人周秀文博士在ISSCC 2015上提出MoChi（Modular Chip，模块化芯片）概念，这是Chiplet最早的雏形

遇事不争论，遇难不回避，遇错不责人

毕业生首破千万，有雇主被打入黑名单，这届年轻人流行反向背调

围棋十诀（唐 王积薪）
一、不得贪胜；二、入界宜缓；
三、攻彼顾我；四、弃子争先；
五、舍小就大；六、逢危须弃；
七、慎勿轻速；八、动须相应；
九、彼强自保；十、势孤取和。

入界宜缓 打入对方地盘时,不要太着急

昨天在摆烂，今天在摆烂，明天也摆烂，天天都在摆烂。
这不是自律？那这是什么？ ​​​

GO=C+Python

EDA  Electronic Design Automation  电子设计自动化，集成电路、芯片设计软件

过去10年高薪行业  金融，互联网，房地产
未来十年高薪行业  新能源，芯片，人工智能